重要声明：
该项目属于自行采购项目，项目已在sunbet采购与招标中心进行项目登记，目前该项目已进入“申请单位自行组织采购”环节，意向供应商请及时联系项目申请单位了解采购项目具体情况。
本信息纯属项目预告性、参考性信息，由于项目申请单位的原因，该项目可能有调整甚至取消采购。正式采购信息以项目申请单位发布（或通知）的为准，请及时联系项目申请单位。
项目编号：ZXCG022025030501
项目名称：苏州高邦4款芯片封装基板加工
采购类型：服务
申请单位：sunbet
预算金额：17 万元
项目内容简述： 甲方负责向乙方提供基板设计图纸及相关工艺要求（Gerber）。乙方负责准确无误地将甲方的图纸和数据在相应的基板厂制作基板，在基板制作完成后根据甲方的要求完成4款芯片（RF8513-1 / RF8526-1 /RF8052-1/Sysoc）的相应样品封装，并交付样品（每款50颗）给甲方。
项目联系人：李明哲，手机号：15103039908
